華為 Connect 公布 Ascend 960 系列時程：2027 年兩款新 AI 晶片、UnifiedBus 串十萬至百萬級算力
華為 Connect 公布 Ascend 960 系列時程：2027 年兩款新 AI 晶片、UnifiedBus 串十萬至百萬級算力 華為輪值董事長汪濤於 2026 年 9 月 17 日在上海 Huawei Connect 活動上宣布，公司將於 2027 年推出兩款新一代人工智慧半導體：960DT 預計 2027 年第...
路透獨家：華為、寒武紀調升 AI 加速卡報價，HBM 短缺推高國產算力成本
路透獨家：華為、寒武紀調升 AI 加速卡報價，HBM 短缺推高國產算力成本 路透社 2026 年 9 月 10 日獨家報道指出，華為（Huawei）、寒武紀（Cambricon）等中國 AI 晶片商，因高頻寬記憶體（HBM）供應緊張與成本急升，已大幅上調現有與下一代 AI 加速卡的報價。本文已對照路透原文核實日期、公司...
Qualcomm 與 Amazon 達成 AI 數據中心晶片多年合作：認股權證約四十億美元，採購潛力上看六百億
2026 年 9 月 8 日，Qualcomm Technologies 透過官方新聞稿與通訊社報道，宣布與 Amazon 展開跨多代產品的合作，為 AWS 大型 AI 數據中心提供客製化矽晶片（聚焦 AI 推論），並共同推進最高達 1.6T 的高速光互連方案。本文來源真實性已驗證：對照 Qualcomm／PR New...
ASML 為 High-NA EUV 改大光罩：數據中心級 AI 晶片製程路線圖延至二〇三三
ASML 為 High-NA EUV 改大光罩：數據中心級 AI 晶片製程路線圖延至二〇三三 路透社於二〇二六年九月七日自三藩市報道，荷蘭微影設備龍頭 ASML 計劃與主要客戶合作，把最新一代 Extreme Ultraviolet（EUV）設備改用更大光罩，以製造與現時 Nvidia 等公司設計的大型數據中心加速器同...