華為 Connect 公布 Ascend 960 系列時程：2027 年兩款新 AI 晶片、UnifiedBus 串十萬至百萬級算力
華為 Connect 公布 Ascend 960 系列時程：2027 年兩款新 AI 晶片、UnifiedBus 串十萬至百萬級算力 華為輪值董事長汪濤於 2026 年 9 月 17 日在上海 Huawei Connect 活動上宣布，公司將於 2027 年推出兩款新一代人工智慧半導體：960DT 預計 2027 年第...
華為麒麟 9050 Pro 亮相：LogicFolding 垂直堆疊，聲稱繞過美系先進製程依賴
2026 年 9 月 7 日，華為在廣州發布會推出三摺疊旗艦 Mate XT 2，並同步亮相據稱採自有架構的麒麟 9050 Pro。科技媒體 The Register 於 9 月 8 日以「entirely un-American chip」為題跟進；本文核對《南華早報》、環球時報及技術專文後，聚焦半導體架構與供應鏈含...
華為 5G-A + AI 驅動伊敏露天礦自動駕駛礦卡 實現精準運輸
華為於 X 平台展示伊敏露天礦（Yimin Open-Pit Mine）自動駕駛礦卡的實際運作：5G-A 負責任務下達、定位系統引導路線，AI 即時讀取路面狀況，讓礦卡從調度到目的地全程精準行駛。整個過程中，車輛保持全礦區連線，與調度中心及雲端實時交換資訊。 一、技術核心：車–雲–網協同 伊敏露天礦是全球首個大規模應用...