MediaTek 推 Dimensity 9600 Pro：首款手機 2 奈米晶片，端側生成式 AI 預處理提升五成一
路透社 2026 年 9 月 15 日台北電報道，台灣聯發科（MediaTek）正式發表採用台積電（TSMC）最先進製程的旗艦手機晶片 Dimensity 9600 Pro，並同步推出面向更廣旗艦區隔的 Dimensity 9600M（3 奈米）。公司強調兩款晶片將強化「直接在手機上執行更多 AI 功能」的能力，首批搭...
Arm 把類 DLSS 神經圖形帶進 Android：小米 18 Fold 首發 Mali G2-Ultra NX
Arm 把類 DLSS 神經圖形帶進 Android：小米 18 Fold 首發 Mali G2-Ultra NX 《The Verge》於 2026 年 9 月 8 日刊出專訪報道，指小米（Xiaomi）在中國大陸推出摺疊旗艦 18 Fold，其自研 Xring O3 晶片內建 Arm Mali G2-Ultra N...
📱 小米發布 3nm Xring O3 晶片！專為端側 MiMo 大模型設計 NPU
小米今日正式推出三款台積電代工的 Xring 晶片：旗艦 3nm Xring O3 手機 SoC（已量產，目標 20-30 萬顆用於即將推出的摺疊機）、6nm Xring O100 NPU 專為運行自家 MiMo 大語言模型，以及 3nm Xring D100 用於自動駕駛。 O100 NPU 專為端側 AI 優化，讓...