📱 小米發布 3nm Xring O3 晶片!專為端側 MiMo 大模型設計 NPU
小米今日正式推出三款台積電代工的 Xring 晶片:旗艦 3nm Xring O3 手機 SoC(已量產,目標 20-30 萬顆用於即將推出的摺疊機)、6nm Xring O100 NPU 專為運行自家 MiMo 大語言模型,以及 3nm Xring D100 用於自動駕駛。 O100 NPU 專為端側 AI 優化,讓...
小米今日正式推出三款台積電代工的 Xring 晶片:旗艦 3nm Xring O3 手機 SoC(已量產,目標 20-30 萬顆用於即將推出的摺疊機)、6nm Xring O100 NPU 專為運行自家 MiMo 大語言模型,以及 3nm Xring D100 用於自動駕駛。 O100 NPU 專為端側 AI 優化,讓...
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